粤能许可〔2022〕225号
珠海兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目采用的主要技术标准和建设方案符合国家相关节能法规及节能政策的要求，原则同意该项目节能报告。项目主要建设内容包括：建设年产7.2万平方米FCBGA封装基板生产线，主要建构筑物包括生产厂房、仓库、制氮站、空压站、冷冻水站、废水站等，主要设备包括烤箱、水洗机、电镀线、蚀刻线、冷水机组、空压机等。项目能耗量和主要能效指标：项目建成投产后，年综合能耗不高于12733吨标准煤（当量值），其中年电力消耗量不高于10326万千瓦时；项目FCBGA封装基板单位产品电耗不高于613.49千瓦时/平方米。
本审查意见自印发之日起两年内，如项目未开工建设，自动失效。
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