粤能许可〔2022〕225号
珠海兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目采用的主要技术标准和建设方案符合国家相关节能法规及节能政策的要求，原则同意该项目节能报告。项目主要建设内容包括：建设年产7.2万平方米FCBGA封装基板生产线，主要建构筑物包括生产厂房、仓库、制氮站、空压站、冷冻水站、废水站等，主要设备包括烤箱、水洗机、电镀线、蚀刻线、冷水机组、空压机等。项目能耗量和主要能效指标：项目建成投产后，年综合能耗不高于12733吨标准煤（当量值），其中年电力消耗量不高于10326万千瓦时；项目FCBGA封装基板单位产品电耗不高于613.49千瓦时/平方米。
本审查意见自印发之日起两年内，如项目未开工建设，自动失效。
相关附件：
主办单位：广东省发展和改革委员会 承办单位：广东省投资和信用中心
地址：广州市东风中路305号5号楼（邮编：510031）业务咨询电话：020-12345
版权所有：广东省发展和改革委员会 未经书面授权禁止复制或建立镜像
粤ICP备2022065133号-4
粤公网安备 44010402001448号
网站标识码4400000058
