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广东省能源局关于广州广芯封装基板有限公司半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目节能报告的审查意见

信息来源:省能源局节能处 时间:2023-02-28 17:30:23
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粤能许可〔2023〕25号

广州广芯封装基板有限公司:

  报来《广州广芯封装基板有限公司半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目节能报告》收悉。根据《固定资产投资项目节能审查办法》《广东省固定资产投资项目节能审查实施办法》的相关要求,我局对该项目节能报告进行了审查,审查意见如下:
   一、广州广芯封装基板有限公司半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目采用的主要技术标准和建设方案符合国家相关节能法规及节能政策的要求,原则同意该项目节能报告。
   二、项目主要建设内容包括:沿用一期已有建筑区域并新建1栋厂房,建设1条FCBGA封装基板生产线,主要设备包括龙门去钻污机、龙门沉铜机、压合超粗化机、酸性蚀刻机、图形电镀机、阻焊后固化UV机、镍钯金机、烘箱、冷水机组、空压机等。项目设计年产2亿颗FCBGA封装基板(折标面积258.532万平方米)。项目能耗量和主要能效指标:项目建成投产后,年综合能源消费量不高于19553吨标准煤(当量值),其中年电力消耗量不高于15852万千瓦时;项目FCBGA基板单位产品综合能耗不高于21.43千克标准煤/平方米(等价值)。
   三、请你司严格按照行业标准及规范落实节能报告各项节能措施,优先选用能效标准领先的产品和设备,将能效指标作为重要的技术指标列入设备招标文件和采购合同,不得使用国家明令禁止和淘汰的落后工艺及设备。并根据《能源管理体系 要求及使用指南》(GB/T 23331-2020)、《工业企业能源管理导则》(GB/T 15587-2008)、《用能单位能源计量器具配备和管理通则》(GB 17167)等规范,健全能源管理体系,配备能源计量器具,建立能源计量管理体系。
   四、请你司根据本审查意见和项目节能报告,对项目设计、施工、竣工验收以及运营管理进行有效监督检查,及时报告本审查意见落实情况和项目有关重大事项。项目投入生产、使用前,请你司组织对项目节能相关情况进行验收,并将节能验收报告报我局和广州市发展和改革委员会留存,同时按照《重点用能单位节能管理办法》(2018年修订)相关要求接入全省能耗在线监测系统,定期报送能源利用状况报告。请广州市发展和改革委员会依据《节能监察办法》(国家发展改革委2016年第33号令),对项目组织开展节能监察。我局将适时对本节能审查意见的落实情况进行跟踪检查。
   五、本审查意见自印发之日起两年内,如项目未开工建设,自动失效。如需延期或变更,请按照《广东省固定资产投资项目节能审查实施办法》(粤发改资环〔2018〕268号)第十六条规定执行。


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