粤能许可〔2022〕141号

　　珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目采用的主要技术标准和建设方案符合国家相关节能法规及节能政策的要求，原则同意该项目节能报告。项目主要建设内容包括：建设集成电路封装基板智能制造工厂，包括光刻成像、钻孔、电镀、阻焊、表面处理等生产工艺，主要建构筑物包括厂房、污水处理站、倒班楼等，项目设计年产集成电路封装基板54万平方米。项目能耗量和主要能效指标：项目建成投产后，年综合能耗不高于23793吨标准煤（当量值），其中年电力消耗量不高于17977万千瓦时、天然气消耗量不高于126.49万立方米；项目集成电路封装基板单位产品（折双面板）能耗不高于6.68千克标准煤 /平方米。

　　本审查意见自印发之日起两年内，如项目未开工建设，自动失效。